‌‌半导体激光焊接技术是什么以及工艺应用有那些方面

‌‌半导体激光焊接技术是什么以及工艺应用有那些方面

半导体激光是一种基于半导体材料的激光发射器件，利用半导体材料的电子和空穴在正向偏置电压下的复合辐射过程产生激光。相对于其他类型的激光器，半导体激光焊接机具有许多独特的特点和优势，使其在各个领域得到广泛应用。

半导体激光焊接机通过光纤输出焊接，实现非接触远距离操作，方便与自动化生产线集成；激光器有电流反馈闭环控制，实时监测调节输出激光，保证输出激光的稳定；光束能量分布均匀，光斑较大，焊接金属时，焊缝表面光滑美观。

半导体激光焊接技术的工艺应用:

1.半导体激光焊接技术可应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于锡焊，满足加固、电性能导通等。

2.广泛应用于医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业；

3.现广泛应用的领域有锡焊类如手机主板、数码摄像头、接插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接，塑料类如中央空调塑料风轮、汽车配件、医疗器械等结构件的固化密封焊接。

4.在传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05－0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多。而激光焊接可将金属弹片完美焊接在导电位上，同时也起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接技术完美解决。

以上就是半导体激光焊接技术的工艺应用，半导体激光焊接机采用无接触焊接方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊接。由于系统易于控制，稳定性、可靠性更高。而且半导体激光器的寿命高达数千乃至上万小时，所以后期的维护费用低，故障停工时间少，可大幅度降低操作耗费。